随着高性能运算、人工智能等技术的广泛应用落地，高端智能芯片的开发与相关生态的建设已经成为中国未来科技发展的核心赛道。而其中，产学研协作与人才培养则是夯实产业基础并进而发力这一赛道的关键。近日，耀途投资组合壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”（以下简称“联合实验室”）正式签约并揭牌九游会j9网站首页。未来，双方将依托这一合作平台，围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作，共同推动中国智能芯片产业的发展。上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士（左）与壁仞科技创始人、董事长张文（右）共同为联合实验室揭牌上海交通大学党委常委、副校长毛军发院士在签约揭牌仪式的致辞中表示，智能芯片与生态的相关研究是上海交大支持国家振兴集成电路战略的重要组成部分和支撑模块。壁仞科技拥有非常强大的智能芯片工程能力，能够与上海交大的科研和人才培养能力形成互补。壁仞科技创始人、董事长张文则表示，要打造一块成功的“中国芯”，需要前瞻性的技术与科研布局，以及全球领先的人才团队。因此，壁仞科技与上海交大这所具有国际影响力的一流高校合作，通过建立联合实验室等方式共同探索如何从科研与人才培养这一源头出发，推动芯片工程的技术突破，携手为中国打造真正具有国际竞争力的智能芯片，构建完善的产业生态。联合实验室主任梁晓峣教授以国际芯片巨头的历史成功经验为例，强调了高校科研对于高端芯片生态建设的重要性。他认为成立联合实验室、攻关智能芯片与生态难题恰逢其时九游会j9网站首页。未来双方将构建一个以双方科研技术骨干为核心的研究团队，通过联合研发、重大科研项目申报、校企人才合作培养等多种方式，各取所长，形成高效互补的协作机制，从而在通用架构、智能芯片软件与生态、存算一体化、芯片集成与系统等多个细分领域取得关键性技术突破。壁仞科技与上海交大签署合作协议

　　半导体是耀途资本长期深度关注领域。2020年6月，耀途资本参与了壁仞科技由启明创投、IDG资本、华登国际领投的A轮融资；值得一提的是，两月后公司再获高瓴创投领投Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

　　此外，耀途资本投资了多家行业领先半导体公司，包括星宸科技、壁仞科技、国芯科技、伏达半导体、Hailo、Innoviz、Vayyar、纵慧芯光、炬佑智能、磐启微电子、瀚博半导体、赛勒科技、至晟微等。

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